[发明专利]一种电子元器件用具有快速干燥结构的电子元器件点胶装置

摘要

本发明提供一种电子元器件用具有快速干燥结构的电子元器件点胶装置，包括基座、活动连接件和点胶头；所述基座左端安装有一处电机A，且电机A转轴上安装有一处主动带轮A；所述蜗杆A底端安装有一处从动带轮A，主动带轮A通过驱动带与蜗杆A底端从动带轮A传动连接；所述活动连接件内部安装有一处电机B，且电机B转轴上安装有一处主动带轮B；所述蜗杆B左端安装有一处从动带轮B，且主动带轮B通过驱动带与蜗杆B左端从动带轮B传动连接；所述点胶头通过活动连接件与基座相连；本发明通过进气扇将空气经气管底端吹气孔精准吹送至点胶头底端点胶针处，对电子元器件点胶部位进行送风，促进电子元器件点胶部位干燥固化效率。