[发明专利]一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺有效
| 申请号： | 202011601834.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112605121B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 韩山;时新举 | 申请（专利权）人： | 郑州金辉新能源电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B21B1/40 | 分类号： | B21B1/40;B21B1/38;B22D19/16;B21B15/00 |
| 代理公司： | 郑州科硕专利代理事务所(普通合伙) 41157 | 代理人： | 汪镇 |
| 地址： | 450100 河南省郑州市荥阳市五*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺，该铜铝复合箔由如下重量份的原料组成：铝合金9份、铜1份；该铜铝复合箔的制备工艺包括铸轧复合、首次冷轧、首次中间退火、二次冷轧、二次中间退火、箔轧、分切、包装八个步骤。本发明制得的铜铝复合箔厚度小，节省原料，降低PCB板的生产成本，且表面美观、细腻，铜铝复合箔表面无丝纹和松树纹的产生，针孔数≦15个/inch |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 板用铜铝 复合 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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