[发明专利]芯片金线检测方法、装置、电子设备及介质在审
| 申请号： | 202011602806.X | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112651946A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 薛改样 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/13;G06T7/181;G06T5/00;G06T11/20 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 李娇 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片金线检测方法、装置、电子设备及介质，该方法通过采集打金线后的芯片的金线图像，作为目标图像，然后获取目标图像的梯度图，并基于梯度图，绘制目标图像的边缘像素链路，用于表征目标图像中的边缘线，接着，对边缘像素链路进行直线拟合，得到一条或多条拟合直线段，从而基于每条拟合直线段的特征信息，对芯片进行金线异常检测，得到金线异常检测结果，这样有利于在保证低成本的前提下，提高芯片的金线检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 方法 装置 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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