[发明专利]铝硅复合封装盖板及其制作方法有效
| 申请号： | 202011603334.X | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112714575B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 黄志刚;赵飞;徐东升 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03;H05K5/02 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝硅复合封装盖板及其制作方法，所述铝硅复合封装盖板由板体和框体焊接构成，所述框体设于所述板体的外周缘、将所述板体围合，所述板体的材质为第一铝硅复合材料，所述框体的材质为第二铝硅复合材料，第一铝硅复合材料的硅含量与封装外壳壳体接近，第二铝硅复合材料的硅含量较低，采用两种不同材质的材料复合制成铝硅复合盖板，避免了铝硅封装外壳在加工、使用过程中出现的变形、鼓包等问题，极大提高了铝硅复合材料封装外壳的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 封装 盖板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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