[发明专利]用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法有效
| 申请号： | 202011603651.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112804835B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 马卓;杨广元 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法，包括：覆铜板钻通孔、使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化、镀孔干膜、电镀镀孔、印选化油、显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀，将选化油后烤板，将选化油再进行固化，防止渗金；通过弱碱性药水显影出图形与导电孔，将要的铜与孔裸露出来给上面镀金；电镀上一层镍金作为抗蚀层；用强碱药水将板电上的选化油去掉；封孔干膜，使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉后烘干金面；再使用强碱药水将板电上的封孔干膜去掉，最终形成线路。本发明可使0.3毫米以下小孔径选化油油墨入孔导致孔无铜的问题发生，也解决了电镍金渗金问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 避免 镀金 板油 墨入孔 导致 孔无铜 方法 | ||
【主权项】：
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