[发明专利]一种精细线路板的加成法制作工艺

摘要

本发明公开了一种精细线路板的加成法制作工艺，包括如下步骤：将基材浸入微蚀液中，并辅以超声震荡，以对基材进行微蚀处理；将基材置于化学镀铜液中，进行化学镀铜，得到覆铜基材；在覆铜基材上钻出导通孔；在覆铜基材的导通孔上沉积一层导电碳层；在覆铜基材上贴感光干膜；对感光干膜进行曝光显影处理，得到精细线路的凹槽；利用电镀的方式在凹槽中形成铜层；去除干膜，将覆铜基材置于闪蚀液中进行闪蚀处理。该工艺采用导电碳层实现导通孔与线路的导通，并且直接通过图形电镀工艺配合闪蚀工艺形成铜线路，流程简单，生产成本低，生产效率高，制得的线路板的铜线路与基材的结合力高，产品良率高。