[发明专利]一种复合交叉叠层结构导热硅胶片及其制备方法在审
申请号: | 202011604461.1 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112778925A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 刘琴;柴建功;刘诚;程晓意;陈俊龙;张涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市欧普特工业材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;H01L23/373;B32B37/10 |
代理公司: | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人: | 张艳萍 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种复合交叉叠层结构导热硅胶片及其制备方法,包括连接层、基料层、导热层、抗氧层、粘结层和防粘膜;粘结层和防粘膜均设置有两个;粘结层与防粘膜可拆连接;连接层、基料层、导热层抗氧层从上至下依次叠层设置;一个粘结层设置在连接层的上端,一个防粘膜设置在此粘结层的上表面;另一个粘结层设置在抗氧层的下端,另一个防粘膜设置在该粘结层的下表面。本发明压紧设备将连接层、基料层、导热层抗氧层从上至下依次叠层压缩连接,并用两个粘结层分别与连接层和抗氧层连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 交叉 结构 导热 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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