[发明专利]一种带标记线的PI补强加工方法及柔性电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011605490.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112888184A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈妙芳;续振林 | 申请（专利权）人： | 厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带标记线的PI补强加工方法及柔性电路板的制作方法，本发明将PI补强上的标记线与产品上的字符分开丝印，PI补强先整板丝印标记线后，再进行后续加工，在PI补强整板丝印标记线时，PI补强板板面平整，易于丝印，在PI补强成型时，采用相机识别PI补强上的标记线后，再加工成型，可提升标记线于补强上的位置精度；先对没有贴合PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 标记 pi 加工 方法 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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