[发明专利]一种新型模块测试机在审

专利信息
申请号: 202011605757.5 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112722872A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 肖云霄;赵佳玮;周斌;刘一;王伟 申请(专利权)人: 重庆盟讯电子科技有限公司
主分类号: B65G61/00 分类号: B65G61/00;B65G60/00
代理公司: 重庆智慧之源知识产权代理事务所(普通合伙) 50234 代理人: 高彬
地址: 401336 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 专利涉及芯片模块测试技术领域,具体是一种新型模块测试机,包括机架、上料机构、传送机构、视觉抓取机构、检测机构、下料机构和NG输送机构,上料机构和下料机构分别位于传送机构的两端,上料机构将待检测模块送入传送机构上,视觉抓取机构自动获取待检测模块位置并抓取待检测模块至检测机构检测,检测出NG模块放置在NG输送机构上,检测完成的模块放回传送机构上的原位置,并通过传送机构传送至下料机构。本方案通过料机构、传送机构、视觉抓取机构、检测机构、下料机构和NG输送机构的设置,能够自动完成模块的传送、拾取、检测、分类以及集中下料,解决了测试需要耗费大量人力和时间的问题。
搜索关键词: 一种 新型 模块 测试
【主权项】:
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