[发明专利]感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置在审

专利信息
申请号: 202011606262.4 申请日: 2016-08-18
公开(公告)号: CN112799281A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 赖末友裕;井户義人;井上泰平;松田治美 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: G03F7/031 分类号: G03F7/031;G03F7/037;G03F7/038;C08G73/10;H01L23/488;H01L21/48
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置。本发明能够提供能得到高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴的、密合性高的聚酰亚胺层的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺。以及提供在高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴、高温保存试验后的短路、断路不易产生的半导体装置。一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有作为感光性聚酰亚胺前体的(A)成分和包含通式(B1)所示结构的(B)成分。(式(B1)中,Z为硫或氧原子,另外R1~R4各自独立地表示氢原子或1价有机基团。)
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 聚酰亚胺 制造 方法 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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