[发明专利]用于气体传感器的隔爆结构、其制备方法及其封装方法在审
| 申请号： | 202011606506.9 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112782338A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 马可贞;沈方平;徐晓苗 | 申请（专利权）人： | 苏州芯镁信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N31/10 | 分类号： | G01N31/10;G01N31/12;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，本发明公开了一种用于气体传感器的隔爆结构、其制备方法及其封装方法。该隔爆结构包括连接的凹槽和固定结构；该固定结构位于该凹槽的侧面，该固定结构与气体传感器的基座键合连接，该凹槽用于放置该气体传感器的芯片；该凹槽上设有多个通孔；该隔爆结构的材料为硅。本申请提供的隔爆结构具有隔爆效果好和尺寸小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 气体 传感器 结构 制备 方法 及其 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州芯镁信电子科技有限公司，未经苏州芯镁信电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011606506.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
