[发明专利]一种靶材和背板的真空扩散接合方法有效
| 申请号： | 202011608222.3 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112643188B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 大岩一彦;姚科科;广田二郎;中村晃;林智行;山田浩 | 申请（专利权）人： | 浙江最成半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/26 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 付帅 |
| 地址： | 312035 浙江省绍兴市越城区皋埠*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种靶材和背板的真空扩散接合方法，特点是包括以下步骤：1)将内置加热装置的金属包套整体预热到300‑400℃，然后放置在液压机机床上；2)将背板插入到金属包套的凹槽中，将靶材置于背板上表面中央，再在靶材上表面放置压块；3)将安装在液压机的机床上部的排气容器下降直至排气容器底部的橡胶密封圈压到液压机的机床内下部的压台上，将排气容器进行抽真空或充入惰性气体置换空气或者充入氢气置换空气；4)将靶材和背板加热到400‑700℃，在压块上表面施加压力，在该温度和压力下保持一段时间，取出接合率达99％以上的背板和靶材，即完成背板和靶材的真空扩散接合，优点是能避免接合面被氧化，进一步提高接合率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背板 真空 扩散 接合 方法 | ||
【主权项】：
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