[发明专利]具有在光电二极管层上印制的驱动微集成芯片的X射线检测器在审
申请号: | 202011609021.5 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN113130524A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 尹丞万;李昊锡;郑镇雄 | 申请(专利权)人: | 韩国睿恩斯有限公司;以友技术有限公司;Qpix解决方案股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/16;G01T1/161;G01T1/20;G01T1/24 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 李芳华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种X射线检测器以及用于制造该X射线检测器的方法,X射线检测器包括与光电二极管层分开制造并印刷在光电二极管层上的多个像素驱动微集成芯片。X射线检测器可以包括光电二极管层和驱动层。光电二极管层可以包括多个光电二极管并且被配置为接收已经穿过目标对象的X射线并将接收到的X射线转换成电信号。驱动层可以在光电二极管层上形成并且包括多个微驱动集成芯片,每个微驱动集成芯片耦合到光电二极管层中的两个或更多个光电二极管。可以与光电二极管层分开制造多个像素驱动集成芯片并且使用微转移印刷方法将其印刷在光电二极管层上。 | ||
搜索关键词: | 具有 光电二极管 印制 驱动 集成 芯片 射线 检测器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的