[发明专利]一种薄型双面柔性电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011609342.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112822855A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈妙芳;续振林 | 申请（专利权）人： | 厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄型双面柔性电路板的制作方法，包括：双面铜箔基板备料→钻定位孔→贴干膜→局部曝光→显影→蚀薄铜→脱膜→钻孔→等离子处理→黑影→镀铜→干膜前处理→贴干膜→线路曝光→DES。本发明采用双面铜箔基板，基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，铜层的厚度比产品的基铜层厚度厚，本发明不对整体铜层进行蚀薄减铜，而是采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需基铜层厚度，得到所需厚度不同的双面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求，非产品区域相对厚，在产品线路制作及后续整板制作的各制程中，支撑整个基板板面，有效改善产品皱折不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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