[发明专利]一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011609874.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112812293B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 商赢双;张海博;周晨义;徐勤飞;刘新;韩金轩;于畅;何俊杰 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C08G69/32 | 分类号： | C08G69/32;C08G69/28;C08J5/18;C08L77/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 薛红凡 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用，属于聚合物介电材料技术领域。本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料，萘环的引入可以改善其溶解性，醚键的引入可以增加链段的柔韧性，同时少量刚性苯环的加入能够增加主链的刚性，通过调节刚性链段的比例，使得聚芳酰胺具有结晶的特性，这种结晶型的含萘聚芳酰胺同时具备耐高温、高能量密度以及高充放电效率等优势。实施例的结果表明，本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料在200℃高温下，放电能量密度为2.2J/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 结晶 型含萘聚芳酰胺 高温 薄膜 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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