[发明专利]一种带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝及其制备方法在审
| 申请号： | 202011610353.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112676484A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李晓军;张释伟;盛荣生;曹伟君;林理波 | 申请（专利权）人： | 镇江耐丝新型材料有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02;B28D5/04 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 方亚曼 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝及其制备方法，使切割钢丝沿圆周多个方向反复受力进行弯曲变形，从而获得沿圆周均匀的表面压应力；获得带有均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝。本发明制备的切割钢丝，使钢丝表面由表面拉应力转变为具备均匀的表面压应力；表面压应力是相比表面拉应力更加有利的表面应力状态，可以减少钢丝在晶圆切片过程中的磨损，从而提升晶圆切片的质量；对于12寸以上硅晶圆类的大尺寸晶圆及超硬的以碳化硅晶圆和氮化镓为代表的第三代半导体晶圆切割应用，对切割钢丝的耐磨性要求更高，本技术方案的切割钢丝更有优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 均匀 表面 应力 半导体 切片 切割 钢丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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