[发明专利]一种SVG和可控硅无功补偿配合的混合型无功补偿系统有效
| 申请号： | 202011610590.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112531733B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 安尔东;颜建海;杨从彬 | 申请（专利权）人： | 温州雅麦柯自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 325600 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SVG和可控硅无功补偿配合的混合型无功补偿系统，其包括电容电抗可控硅部分、SVG部分、主控部分，主控部分的输出端分别连接电容电抗可控硅部分和SVG部分，电容电抗可控硅部分包括可控硅，可控硅一端连接智能电容，可控硅另一端连接抗谐电抗器，抗谐电抗器的输出端连接模块化并网端子，SVG部分包括绝缘栅双极型晶体管，绝缘栅双极型晶体管的一端连接直流侧电容，绝缘栅双极型晶体管的交流输出端经LCL滤波电抗器后连接模块化并网端子。该混合型无功补偿系统既能快速高精度的补偿无功，同时成本价格也较低廉，可广泛推广，提高电网电能质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 svg 可控硅 无功 补偿 配合 混合 系统 | ||
【主权项】：
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