[发明专利]一种贴合方法及介质注入装置在审
| 申请号： | 202011610743.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112776458A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 莫业鹏;张培祺;任娜娜 | 申请（专利权）人： | 安徽鸿程光电有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/10;B32B37/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 李国祥 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市燕*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种贴合方法及介质注入装置。该方法包括：将盖板的边缘与显示面板的边缘通过围坝胶进行预贴合成预贴合模组，在围坝胶上设置注入孔和流出孔；将非固态介质通过注入孔注入空腔内；对预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，直至使非固态介质溢出，且预贴合模组的厚度达到预定厚度，停止向空腔内注入非固态介质，并停止对预贴合模组施加逐渐增大的压力；将注入孔和流出孔进行密封。本申请自下而上向盖板与显示面板之间的空腔注入介质，再通过向盖板和显示面板施加压力，无需抽真空填充，因此不会造成盖板与面板的内凹，能够使介质填充进空腔的各个位置，并将空腔内的空气排出，得到厚度平均的全贴合模组，工艺简单、效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 方法 介质 注入 装置 | ||
【主权项】：
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