[发明专利]芯片子系统验证方法和装置在审
| 申请号： | 202011610765.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112685240A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赖龙麟;何世超;黄耀华 | 申请（专利权）人： | 瓴盛科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F30/398;G06F111/04;G06F111/08;G06F115/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 610200 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片子系统验证方法和装置。本发明的方法包括以下步骤：构建基于VIP测试的测试序列、虚拟序列器和激励主机，所述虚拟序列器用于接收所述测试序列且耦接所述激励主机，所述激励主机适于向芯片的待验证子系统输入激励；构建基于C测试的仿真平台，所述仿真平台适于向所述子系统提供配置信息；构建基于VIP测试的响应从机，用于替代存储器及存储控制器；以及使用所述虚拟序列器、激励主机及响应从机形成验证环境，并与所述测试序列和仿真平台组成验证平台，对所述子系统进行验证。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 子系统 验证 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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