[发明专利]一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构在审
| 申请号： | 202011612118.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112624035A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 吉萍;李永智;吕军;金科;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，属于MEMS器件的封装技术领域。所述MEMS器件的晶圆级封装方法包括，硅本体的端面上设有氧化硅层，在氧化硅层的端面上设置第一金属层，第一金属层设置在载体上；沿第二预设区的外周去除硅本体及氧化硅层的材料，使第一金属层背离载体的端面露出；在第三预设区设置第二金属层，第二金属层与第一金属层接触连接；MEMS晶圆与第二金属层粘接；去除载体，ASIC芯片与第一金属层粘接，在第一金属层上焊锡。所述MEMS器件的晶圆级封装结构通过上述的封装方法制成。本发明的MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，结构体积小，生产成本低，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 晶圆级 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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