[发明专利]铝基电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202011613042.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112770536A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘克红;鲁科;何玉霞;李强;王培培;刘克敢;钟兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎盛电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44;H05K3/38;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市新桥街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种铝基电路板及其制作方法，其中，该制作方法包括：采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层，在铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层；对干膜层进行开窗处理形成开窗图形；进行蚀刻处理，使开窗区域的铝基板蚀刻出槽体；褪干膜，在铝基板的第二表面丝印树脂油墨并进行烘烤，形成树脂绝缘层；在覆铜板上制作图形结构和导通孔，并在覆铜板与铝基电路板半成品之间设置绝缘层，并进行压合处理；覆铜板的外表面为第一线路层和第二线路层，绝缘层设置于第二线路层与树脂绝缘层之间；在第一线路层上制作第二防护层；去除第一防护层。上述铝基电路板制作方法，具有缺陷少的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鼎盛电路技术有限公司，未经深圳市鼎盛电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011613042.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
