[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202011613617.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112802806A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 侯峰泽;陈钏;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/04;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其封装方法，芯片封装结构包括：芯片；微喷模组，所述微喷模组包括：微喷腔，所述微喷腔具有腔底板，所述腔底板中具有开口，所述开口周围的腔底板通过密封件与所述芯片的背面贴合，所述微喷腔中适于容纳冷却液介质，所述冷却液介质适于与所述开口底部的芯片的背面接触。因为腔底板中具有开口，所以微喷腔中流动的冷却液介质可以直接接触芯片的背面，芯片产生的热量被冷却液介质带走，提高了芯片的散热效率；开口周围的腔底板通过密封件与芯片的背面贴合，避免了冷却液介质直接从腔底板流出，提高了封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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