[发明专利]半导体温度控制装置及其控制方法在审
| 申请号： | 202011613684.4 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112833576A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;宋朝阳;靳李富;李文博;马健;曹小康;芮守祯;董春辉;何茂栋 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
| 主分类号： | F25B6/02 | 分类号： | F25B6/02;F25B41/40;F25B41/20;F25B49/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 吕伟盼 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体温度控制装置及其控制方法，该装置包括压缩制冷单元、循环液单元和载冷剂单元，循环液单元包括多个循环液通道，压缩制冷单元包括蒸发器，载冷剂单元包括载冷剂水箱、多个换热器及多个三通阀，每一循环液通道包括循环液水箱，换热器与三通阀一一对应设置，载冷剂水箱的出口通过分支管路同时与多个换热器的载冷剂入口连通，三通阀的第一入水口与分支管路中对应的分支相连通，三通阀的第二入水口与换热器的载冷剂出口相连，三通阀的出口与蒸发器的载冷剂入口相连，蒸发器的载冷剂出口与载冷剂水箱相连，换热器的循环液出口连通循环液水箱，换热器的循环液入口用于连通循环液的回流管路，提高循环液通道的控温精度且能耗小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温度 控制 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京仪自动化装备技术有限公司，未经北京京仪自动化装备技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011613684.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双面毛圈机用丝线柱定位结构
- 下一篇：一种电子产品生产用除尘装置
