[发明专利]一种倒装LED器件在审
| 申请号： | 202011617479.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112635448A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林仕强;朱文敏;万垂铭;徐波;蓝义安;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；正面焊盘、背面焊盘设置在基板的不同两面；像素点包括RGB芯片组，RGB芯片组包括3个正极和3个负极；正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；正面正极焊盘包括一对正极边缘焊盘、一对正极中间焊盘，正极边缘焊盘具有两个向基板中间位置延伸的延伸部，正极中间焊盘设置在两个延伸部之间；正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；负极边缘焊盘与四个像素点相邻的其中一个负极连接，四个像素点的另外两个负极分别与相邻的负极中间焊盘连接；本发明降低基板的加工制造难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 器件 | ||
【主权项】：
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