[发明专利]多通道集成组件制作方法在审
| 申请号： | 202011618962.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112799182A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 肖楠;刘均;刘浪 | 申请（专利权）人： | 重庆霓扬科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 陈家辉 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，尤其涉及多通道集成组件制作方法，包括：安装盒制作步骤，制作安装盒的安装部、上盖板及下盖板；安装部上开有多个独立的安装腔，安装腔的底部开有电源接孔，前侧壁上开有输出口，后侧壁上开有输入口；安装部的底部开有电源板接入槽；电源安装步骤，将电源板安装在电源板接入槽内；基板安装步骤，将混合集成基板安装在安装腔内；输入输出接入步骤，将光纤穿过输入口与高速光电转换芯片耦合，将射频连接器穿过输出口与放大器电连接；封装步骤，将下盖板固定在安装部底部，将上盖板固定在安装部顶部。使用本方法制作出的集成组件，在提高集成度的同时还能够保证工作性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 集成 组件 制作方法 | ||
【主权项】：
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