[发明专利]一种用于改善数码产品壳体熔接痕的PC/ABS聚合物合金及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011619322.6 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112795161B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 伍健麟;李东阵;高权星 | 申请（专利权）人： | 广州辰东新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L55/02;C08L51/10;C08F292/00;C08F220/14 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 桂婷 |
| 地址： | 511300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于高分子材料技术领域，公开了一种用于改善数码产品壳体熔接痕的PC/ABS聚合物合金及其制备方法和应用。本发明首创地使用甲基丙烯酸甲酯对纳米二氧化锆进行表面改性接枝，掺入聚合物合金中提高二氧化锆与聚合物的相容性和降低无机矿物填充对体系光泽度的损失，能尽量保留聚合物合金原有的高光效果；而聚合物与二氧化锆之间存在较大的密度差，注塑时改性二氧化锆类似浮纤易浮于熔体表面，既形成了耐磨表面，亦起到到填充熔接痕处V型沟槽的作用，削弱因该处光线反射角度不同引起的明暗色差，从而减弱甚至消除熔接痕。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 改善 数码产品 壳体 熔接 pc abs 聚合物 合金 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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