[发明专利]FPGA芯片及FPGA子芯片的互联方法在审

专利信息
申请号: 202011621555.X 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112699077A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 周建冲 申请(专利权)人: 上海安路信息科技股份有限公司
主分类号: G06F15/163 分类号: G06F15/163;G06F13/42;G06F1/12
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 代理人: 黄海霞
地址: 200434 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种FPGA芯片,包括至少两颗FPGA子芯片和至少一条高速串行通道,通过所述高速串行通道连接位于不同所述FPGA子芯片上的高速串行接口,其中,所述高速串行通道的数量不小于所述FPGA子芯片的数量,或所述高速串行通道的数量比所述FPGA子芯片的数量少1。所述FPGA芯片中,通过所述高速串行通道连接位于不同所述FPGA子芯片上的高速串行接口,相比于采用硅中间层进行互联,在实现相同功能的情况下,减少了FPGA子芯片之间互联线的数量,且无需额外的代工厂进行加工,极大的降低了成本。本发明还提供了一种FPGA子芯片的互联方法。
搜索关键词: fpga 芯片 方法
【主权项】:
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