[发明专利]激光雷达芯片封装结构及封装方法有效
申请号: | 202011621894.8 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112820725B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 孙瑜;曹立强;刘丰满 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G01S7/481 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种激光雷达芯片封装结构及封装方法,包括:光芯片,被布置在第一封装体内,所述第一封装体具有透镜形貌;电芯片,被布置在第二封装体内,所述第二封装体内具有第一电性互连结构,所述第一电性互连结构引出电芯片的电性;所述第一封装体与所述第二封装体通过叠层进行布置。 | ||
搜索关键词: | 激光雷达 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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