[发明专利]一种导热填料及其应用在审
| 申请号： | 202011622550.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112812360A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 钟荣栋;李同兵;刘悦;沙慧;武涛;王爽 | 申请（专利权）人： | 广东安拓普聚合物科技有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/28 | 分类号： | C08K3/28;C08K3/22;C08K3/38;C08L75/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种导热填料及其应用。一种导热填料，所述填料包括以下组分：(1)比表面积不低于1m |
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| 搜索关键词： | 一种 导热 填料 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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