[发明专利]一种铜基包覆粉末及其制备方法在审
| 申请号： | 202011622715.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112756605A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 祝伟;江志;张煦;周嘉诚;张敬国;张彬;穆艳如;刘祥庆;汪礼敏 | 申请（专利权）人： | 有研粉末新材料（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;C23G1/20;C23C18/44;C23C18/18 |
| 代理公司： | 合肥伟晟壹腾知识产权代理事务所(普通合伙) 34190 | 代理人： | 张水平 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜基包覆粉末及其制备方法，属于导电材料技术领域，该铜基包覆粉末由芯部C和壳层S；所述的芯部C主成分为铜，铜含量的质量分数大于99.0％，其余为杂质；所述的壳层S主成分为银，银含量的质量分数大于99.5％，其余为杂质；所述的芯部C粒径为4μm‑10μm；所述的壳层S厚度为150nm‑250nm；所述的壳层S对芯部C的包覆率大于90％，且壳层S和芯部C的质量比S/C为0.08‑0.16；本发明主要通过优化所得包覆粉末的结构组成，在相同银含量的情况下，来显著提升银包覆粉末的抗氧化性和降低电阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基包覆 粉末 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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