[发明专利]一种电路模块和电磁感应加热电路模块及其加工工艺在审
| 申请号： | 202011623602.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112637982A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 孔祥路 | 申请（专利权）人： | 佛山市孔星材料应用研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/02 | 分类号： | H05B6/02;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙) 44743 | 代理人： | 吕培新 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区伦教*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路模块和电磁感应加热电路模块及其加工工艺，该模块包括电子元件、导电电路和绝缘凝固层，电子元件与绝缘凝固层连接成一体；电子元件的引脚露出绝缘凝固层的表面，导电电路设置在绝缘凝固层的外表面、并与引脚连接,实现电性功能，或者，导电电路固定在绝缘凝固层的内侧、并与电子元件的引脚连接,实现电性功能。本发明中灌封或注塑料形成的绝缘凝固层预先对电子元件进行固定，从而实现无PCB板化的半成品模块，免除了因传统PCB制作成本高，工艺复杂且影响生态环境的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 模块 电磁感应 加热 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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