[发明专利]一种导体陶瓷续连交换的镁合金铸造浇铸包在审

专利信息
申请号: 202011625039.4 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112846163A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 刘雪珠 申请(专利权)人: 广州义媛媛贸易有限公司
主分类号: B22D41/04 分类号: B22D41/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510405 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种导体陶瓷续连交换的镁合金铸造浇铸包,其结构包括支撑杆、主体、控制盘,支撑杆的底端卡合有主体,主体的侧端安装有控制盘,主体包括浇铸包、陶瓷层、下料块,下料块包括空槽、触发块、复位弹簧、下顶块、回吸装置、导料装置,回吸装置包括吸料槽、拉伸弹簧、吸料块、钢丝,吸料块包括吸料体、支撑柱、弹力杆、贴合片、固定环,本发明利用液态金属下压触发块,使得触发块下方的下顶块顶住钢丝,让钢丝带动吸料块往吸料槽的内部进行移动,对置于吸料槽外端的液态金属进行吸附,避免液态金属沿着下料块的外端下流的情况,从而不会出现浪费材料的的情况。
搜索关键词: 一种 导体 陶瓷 交换 镁合金 铸造 浇铸
【主权项】:
暂无信息
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