[发明专利]一种导体陶瓷续连交换的镁合金铸造浇铸包在审
申请号: | 202011625039.4 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112846163A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 刘雪珠 | 申请(专利权)人: | 广州义媛媛贸易有限公司 |
主分类号: | B22D41/04 | 分类号: | B22D41/04 |
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地址: | 510405 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种导体陶瓷续连交换的镁合金铸造浇铸包,其结构包括支撑杆、主体、控制盘,支撑杆的底端卡合有主体,主体的侧端安装有控制盘,主体包括浇铸包、陶瓷层、下料块,下料块包括空槽、触发块、复位弹簧、下顶块、回吸装置、导料装置,回吸装置包括吸料槽、拉伸弹簧、吸料块、钢丝,吸料块包括吸料体、支撑柱、弹力杆、贴合片、固定环,本发明利用液态金属下压触发块,使得触发块下方的下顶块顶住钢丝,让钢丝带动吸料块往吸料槽的内部进行移动,对置于吸料槽外端的液态金属进行吸附,避免液态金属沿着下料块的外端下流的情况,从而不会出现浪费材料的的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 导体 陶瓷 交换 镁合金 铸造 浇铸 | ||
【主权项】:
暂无信息
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