[发明专利]硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置在审
| 申请号： | 202011625085.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112829093A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李波;许贤钊;虞慧华;方捷;王小钊;林光展 | 申请（专利权）人： | 福州天瑞线锯科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 张忠波;黄以琳 |
| 地址： | 350100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及硬脆棒料切割技术领域，尤其涉及硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置，其中所述上压紧机构包括弹性座和伸缩压紧件；所述弹性座包括上固定板、下活动板、芯轴和弹性件，所述上固定板用于弹性座的连接固定，所述上固定板与下活动板相对设置，所述芯轴滑动连接上固定板与下活动板，所述弹性件套设于芯轴外；所述伸缩压紧件设置于下活动板的底部，伸缩压紧件的伸缩段的端部可与硅晶棒料的侧壁抵靠压紧。本方案上压紧机构的设置能够保证硅晶棒料在使用浮动支撑机构向上的托持时，硅晶棒料夹持稳定可靠，不会出现位置偏移，切割精度高、质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 硅晶棒料 切割 装置 用上 压紧 机构 | ||
【主权项】：
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