[发明专利]扇出型封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202011626286.6 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112820706A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李尚轩 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 刘进 |
| 地址： | 226017 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种扇出型封装结构及封装方法，包括芯片，芯片上设置多个焊盘，第一介电层设置在芯片设有焊盘的面上，第一介电层上设有第一通孔；第二介电层设置在第一介电层上，第二介电层上设有第二通孔；重布线金属层，设置在第二介电层上且填充第一通孔和第二通孔。根据本申请实施例提供的技术方案，第一介电层设置的第一通孔可匹配芯片上较小的输入输出引脚，第二介电层设置的第二通孔可增加电流专用通量，进一步达到优化产品性能的目的，两层介电层可以消除该封装工艺中的高度限制进而达到产品的需求，同时，较高的介电层高度能够有效的保护芯片正面，避免在测试阶段时芯片接收的正面应力，使得在封装过程中实现产品的快速导入。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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