[发明专利]基于双色光源分离技术检测高反光无间隙焊缝的传感器在审
| 申请号： | 202011627984.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112857213A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 郑恩松;臧同乐;王艳辉;李保阳 | 申请（专利权）人： | 佛山英智莱科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01N21/84 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 徐彦圣 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区乐从*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于双色光源分离技术检测高反光无间隙焊缝的传感器，包括图像传感器，所述图像传感器的正下方设有镜头，所述图像传感器的一侧设有面光源，所述面光源远离所述图像传感器的一侧设有线激光器，所述镜头的下方设有工件，所述线激光器的激光发射端形成有光平面；通过采用线激光器与面光源照射到工件表面后反射，通过镜头照射到CMOS图像传感器的拜尔阵列滤镜后，投射到CMOS图像传感器的感光阵列上，经过拜尔阵列进行过滤，使得成像后得到的RAW图像经过三通道分离后，可以得到两幅不同光源的图像，实现对两种光照成像的分离，再通过图像处理技术，对两幅图像处理后，进行结果合成，达到测量无间隙拼缝位置测量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 色光 分离 技术 检测 反光 间隙 焊缝 传感器 | ||
【主权项】：
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