[发明专利]晶圆中转承载装置在审
| 申请号： | 202011628736.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112736016A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘振;刘闻敏;张亚新;吴凤丽;王燚;叶五毛 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 王翠 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆中转承载装置，包含一平台界面、一晶圆承载盘及一旋转台。所述旋转台经由一转动机构连接至所述平台界面，使所述晶圆承载盘与所述旋转台可同步于所述平台界面上方转动。所述旋转台具有一定位装置，所述平台界面具有一定位槽，所述定位装置与所述定位槽选择性配合，使所述晶圆承载盘与所述旋转台选择性相对于所述平台界面转动。 | ||
| 搜索关键词： | 中转 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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