[发明专利]一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法有效
| 申请号： | 202011630195.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112768376B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;刘大威;陈丁堃;吴海华 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法，包括将晶圆放置在定位器上进行定位；真空发生组件抽真空使得定位器与晶圆之间形成真空；驱动组件驱动定位器旋转，从而驱动晶圆旋转；控制器根据第一清洗指令控制一输气管道向对应的喷嘴输送液态二氧化碳以对晶圆的下表面进行清洗；液态二氧化碳对晶圆的下表面清洗后变成气态二氧化碳进入回收腔体内，回收腔体对气态二氧化碳进行回收。对于晶圆表面纳米尺寸下具有高深宽比的器件微结构，很容易去除水分子等残留物，二氧化碳不仅起到有效的清洁作用，还起到有效的干燥作用，还可以与其他清洗剂混合使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司，未经上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011630195.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工程造价数据中心管理系统
- 下一篇：一种插销抓手及应用及使用方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
