[发明专利]一种单晶圆载体清洗干燥装置有效
| 申请号： | 202011630260.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112750734B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 卢证凯;邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 沈栋栋 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种单晶圆载体清洗干燥装置，涉及到半导体技术领域，包括清洗液回收机构、晶圆清洗机构、晶圆干燥模组、第一清洗模组、第二清洗模组和第三清洗模组，其中，晶圆清洗机构可升降地设于清洗液回收机构内，第一清洗模组可旋转地设于清洗液回收机构的一侧，第二清洗模组可旋转地设于清洗液回收机构的另一侧，第三清洗模组可旋转地设于清洗液回收机构的一端，其中，第一清洗模组与第二清洗模组之间设有晶圆干燥模组。本发明中，能够提高晶圆片的正面的清洁效果，提高清洁度，也能够实现对不同类型的清洗液的分类回收，也能够实现对晶圆片的背面的清洗；整体能够实现对晶圆片的正面及背面的清洗，保证晶圆片的双面清洗的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶圆 载体 清洗 干燥 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司，未经上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011630260.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
