[发明专利]柔性X射线探测器的制备方法在审
申请号: | 202011633815.5 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112820748A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 史思罡;杨炯灿;李桂锋;金利波 | 申请(专利权)人: | 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种柔性X射线探测器的制备方法,在形成感光器阵列层之前,将柔性基底结合于第一刚性基底之上,以满足制备感光器阵列层的高温及平整度需求,在形成感光器阵列层之后,将第一牺牲层结合于感光器阵列层之上,并将第一刚性基底去除,通过第二牺牲层可将第二刚性基底及柔性基底相结合,且在形成闪烁体层后,在进行第二刚性基底的去除过程中,由于第二牺牲层与柔性基底的结合力较小,从而可解决第二刚性基底与柔性基底的剥离的问题,以避免剥离过程中发生不必要的粘连现象。本发明可有效解决柔性X射线探测器的制备过程中,柔性基底与刚性基底分离的问题,从而可制备高质量的柔性X射线探测器。 | ||
搜索关键词: | 柔性 射线 探测器 制备 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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