[发明专利]热塑性树脂基导电复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011633905.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112852138A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 韩斌斌 | 申请（专利权）人： | 深圳烯湾科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L51/04;C08L23/12;C08L23/06;C08L33/20;C08L55/02;C08L25/06;C08L81/02;C08L59/00;C08L61/02;C08L101/12;C08L51/06;C08K13/02;C08K3/0 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 黄志云 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及工程塑料技术领域，提供了一种热塑性树脂基导电复合材料及其制备方法。所述热塑性树脂基导电复合材料，包括如下重量份数的下列组分：热塑性树脂98.6～67份；碳纳米管1～15份；相容剂0～6份；成核剂0～5份；抗氧剂0.2～1份；偶联剂0～2份；其它助剂0.2～4份，其中，所述相容剂、所述成核剂和所述偶联剂的含量均不为0。本申请提供的热塑性树脂基导电复合材料，机械力学性能和加工性能优异，同时，具有低体积电阻率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 导电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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