[发明专利]发光芯片模组制作方法、发光芯片模组以及显示器件在审
| 申请号： | 202011634927.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112993140A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 梁雪波;陈柏辅 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种发光芯片模组及其制作方法，所述方法包括：提供驱动晶片、LED晶片和基板；在驱动晶片的表面形成与驱动晶片电连接的布线层；布线层包括外表面和形成于外表面的多个导接焊盘；提供多个转移板，将所述LED晶片的LED芯片切割成与所述转移板一一对应的LED芯片阵列，并将LED芯片阵列固定于转移板上；将每个转移板上的LED芯片阵列转移并固定到布线层的外表面上，LED芯片阵列的LED芯片与所述导接焊盘导通，以形成芯片模组；将芯片模组固定于基板的表面且与基板电连接。本发明的LED芯片与驱动芯片装在灯板同一表面，节省制作成本保证显示质量。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 模组 制作方法 以及 显示 器件 | ||
【主权项】：
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