[发明专利]一种组合式高导热冷板及其应用方法在审
| 申请号： | 202011636757.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112689446A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王永峰 | 申请（专利权）人： | 连云港军泽机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 222000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了应用于电子设备散热技术领域的一种组合式高导热冷板及其应用方法，其冷板结构包括连接于机箱的冷板主体、均温板和盖板，冷板主体的一侧朝向发热电子器件，另一侧开设定位凹槽，均温板包括壳体、毛细结构和相变介质，壳体于内部包围形成用于存储相变介质的流动空腔，流动空腔包括与冷凝区相对应的冷凝空腔以及与蒸发区相对应的蒸发空腔，毛细结构设置于冷凝空腔和蒸发空腔之间用于将相变介质利用毛细作用力回流至蒸发区。该结构提升了高发热功耗部件的传导散热能力，且采用自然传导散热方式，具有可靠性高、免维护、稳定性高、无风扇、无噪音、无功耗等优点，同时保证了结构的抗振动冲击能力，提升了环境适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 导热 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
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