[发明专利]一种无铅兼容覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011637252.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112848559A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 况小军;叶志 | 申请（专利权）人： | 江西省宏瑞兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B17/12;C08L63/00;C08L63/04;C08K7/14;C08J5/24 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕楚姗 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于无铅制程的覆铜板，所述覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，所述固形物的重量百分含量占所述粘合剂的总量的比例为50‑80％，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：双酚A型的溴化环氧树脂45％‑75％；基础环氧树脂5％‑25％；酚醛型环氧树脂5％‑15％；双氰胺固化剂1％‑5％；环氧树脂固化促进剂0.02‑0.18％；磷系阻燃剂3％‑10％。本发明还公开了其制备方法。本发明制备的适用于无铅制程的覆铜板具有≥145℃的玻璃化转变温度，同时兼具良好耐热性、韧性、剥离强度及具备优良PCB加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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