[发明专利]板级结构及通信设备有效
| 申请号： | 202011639632.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114664747B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 梁英 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种板级结构及通信设备。包括上层基板和下层基板及多个能够支撑在其之间的支撑件；上层基板和下层基板之间具有间隙，间隙包括至少一个第一间隙区域和至少一个第二间隙区域，第一间隙区域和第二间隙区域是间隔的，且其之间的间隔区域不包括第一间隙区域或第二间隙区域，第一间隙区域内的上层基板和下层基板之间的最大垂直距离小于第二间隙区域内的上层基板和下层基板之间的最小垂直距离，且两者之间的差值大于或等于100微米；多个支撑件间隔分布在第一间隙区域和/或第二间隙区域。本申请的技术方案能够满足大变形下封装基板与印刷电路板的板级组装要求和焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 通信 设备 | ||
【主权项】：
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