[发明专利]芯片封装结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011639646.6 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112701108A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 钟兴和 申请(专利权)人: 江西晶润光学有限公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/50
代理公司: 广州德科知识产权代理有限公司 44381 代理人: 万振雄;罗蔓
地址: 330096 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及芯片封装技术领域,具体公开了一种芯片封装结构及其制备方法。芯片封装结构包括:底板,底板上设置有接地端点;至少一个电子元件,电子元件设置于底板;塑封体,塑封体覆盖至少部分设置于电子元件上;屏蔽结构,屏蔽结构设置于塑封体的外围;以及接地金属线,接地金属线至少部分穿过所述塑封体并连接于接地端点与屏蔽结构之间。本发明中的芯片封装结构采用接地金属线来连接底板上的接地端点和屏蔽结构,在实际加工的过程中,无需采用高精密的镭射机台来进行镭射打孔,不存在盲孔打孔深度不好控制的问题,接地金属线可以采用键合机来制备形成,该接地金属线的设置不会出现气泡,不易出现接地不良的问题,生产成本低,生产良率高。
搜索关键词: 芯片 封装 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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