[发明专利]无机半导体-MOFs衍生物双空复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011639984.X 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112808238B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 李映伟;李配;陈俊英 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B01J20/22 分类号: B01J20/22;B01J20/28;B01J20/30;B01J27/043;C01B3/02;B01D53/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍;江裕强
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种无机半导体‑MOFs衍生物双空复合材料及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)将苯乙烯通过乳液聚合法合成PS小球,然后二氧化钛前驱体通过溶胶凝胶法在PS小球上包覆二氧化钛,最后通过煅烧去除PS小球的内核,制备空心二氧化钛;(2)加入金属前驱体和有机配体超声搅拌反应,离心、洗涤,真空烘干,得TiO2@ZnCo‑ZIFs材料;(3)再与CH3CSNH2的乙醇溶液混合进行硫化反应,经离心、洗涤,真空烘干,得到三维多级TiO2@ZnCoS双空复合材料。本发明的双空复合材料具有更高的表面积和孔径可调的多级孔结构,制备方法简便,可重复性好,具有较好的光催化活性,应用前景良好。
搜索关键词: 无机 半导体 mofs 衍生物 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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