[发明专利]一种八甲基环四硅氧烷中金属杂质的去除设备及工艺有效

专利信息
申请号: 202011640584.0 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112759608B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 蒲云平;莫杰;冯晓青;赵强;胡通;纪淼;宁红锋 申请(专利权)人: 有研国晶辉新材料有限公司
主分类号: C07F7/21 分类号: C07F7/21
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 金铭
地址: 065201 河北省廊坊市三*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种八甲基环四硅氧烷中金属杂质的去除设备及工艺,包括将待纯化的八甲基环四硅氧烷与吸附剂及萃取剂混合,进行吸附‑萃取反应;所述吸附‑萃取反应结束后,静置分层,将上层清液分离至精馏塔中进行精馏提纯,即得到高纯度八甲基环四硅氧烷。本工艺利用极性溶剂更易溶解极性物质的原理,采用极性溶剂从非极性溶剂八甲基环四硅氧烷中萃取金属杂质,并采用吸附剂吸附极性溶剂中的金属杂质,使萃取平衡向极性溶剂中转移,然后再经静置分层,分离出上层八甲基环四硅氧烷。本发明的工艺避免了吸附的金属杂质脱附,从而获得了稳定的金属杂质去除效果,而且还减少了后续精馏的难度,具有节省能耗的优点。
搜索关键词: 一种 甲基 环四硅氧烷中 金属 杂质 去除 设备 工艺
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研国晶辉新材料有限公司,未经有研国晶辉新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011640584.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top