[发明专利]利用硅棒头尾料制备硅片的方法及应用在审
| 申请号： | 202011640997.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112847852A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈涛;季建;岳维维;曹育红 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B24B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用硅棒头尾料制备硅片的方法，用于制备单晶硅片，所述硅棒头尾料为硅棒截断后产生的头部硅料和尾部硅料，所述硅棒头尾料包括：圆形底部，位于圆形底部上的凸起部；所述方法包括如下步骤：（S1）开方：沿位于硅棒头尾料凸起部的弧面对硅棒头尾料进行开方，得头尾料小块；（S2）截断：对头尾料小块进行截断，去除不满足硅片边长尺寸的凸起部，得长方体硅块；（S3）切片：沿长方体硅块厚度方向进行切片，得单晶硅片。本发明提供了一种单晶硅片的制备方法，利用对单晶硅棒的头尾料进行切割而制得，提高了原有硅棒的利用率；减少了头尾料重新回炉而带来的二次消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 棒头 制备 硅片 方法 应用 | ||
【主权项】：
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