[发明专利]电源芯片生产用硅晶片正性光致抗蚀剂蚀刻设备及工艺在审
申请号: | 202011641883.6 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112817208A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 苏日荣;黄鑫 | 申请(专利权)人: | 薛俊治 |
主分类号: | G03F1/80 | 分类号: | G03F1/80;H01L21/027;H01L21/033 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 321000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及硅晶片制备装置技术领域,公开了电源芯片生产用硅晶片正性光致抗蚀剂蚀刻设备及工艺,通过温度传感器的设置能够对抗蚀剂进行温度检测,当温度过低时加热丝开始对抗蚀剂进行加热,增强了抗蚀剂本身的活性,从而使得喷出的抗蚀剂能够夹块硅晶片蚀刻的速度,两个定位仪对硅晶片进行检测,当检测到硅晶片的时候,定位仪通过传导线将信号传入位置处理器内,中央控制器通过间歇导线启动液体泵,使得进液管将积液箱内的抗蚀剂排进液体泵内,经过液体泵的增压作用将抗蚀剂排挤出液管内,最后经过多孔喷头喷洒在硅晶片上,当定位仪检测不到硅晶片的时候,液体泵停止工作,从而实现间歇式喷洒,防止持续喷洒造成抗蚀剂浪费。 | ||
搜索关键词: | 电源 芯片 生产 晶片 正性光致抗蚀剂 蚀刻 设备 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于薛俊治,未经薛俊治许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011641883.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备