[发明专利]电源芯片生产用硅晶片正性光致抗蚀剂蚀刻设备及工艺在审

专利信息
申请号: 202011641883.6 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112817208A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 苏日荣;黄鑫 申请(专利权)人: 薛俊治
主分类号: G03F1/80 分类号: G03F1/80;H01L21/027;H01L21/033
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及硅晶片制备装置技术领域,公开了电源芯片生产用硅晶片正性光致抗蚀剂蚀刻设备及工艺,通过温度传感器的设置能够对抗蚀剂进行温度检测,当温度过低时加热丝开始对抗蚀剂进行加热,增强了抗蚀剂本身的活性,从而使得喷出的抗蚀剂能够夹块硅晶片蚀刻的速度,两个定位仪对硅晶片进行检测,当检测到硅晶片的时候,定位仪通过传导线将信号传入位置处理器内,中央控制器通过间歇导线启动液体泵,使得进液管将积液箱内的抗蚀剂排进液体泵内,经过液体泵的增压作用将抗蚀剂排挤出液管内,最后经过多孔喷头喷洒在硅晶片上,当定位仪检测不到硅晶片的时候,液体泵停止工作,从而实现间歇式喷洒,防止持续喷洒造成抗蚀剂浪费。
搜索关键词: 电源 芯片 生产 晶片 正性光致抗蚀剂 蚀刻 设备 工艺
【主权项】:
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