[发明专利]一种用于制造半导体芯片的方法

摘要

本发明公开了一种用于制造半导体芯片的方法，所述方法包括：在所述晶片上的凹凸不平的所述电路图形中填充液体光可固化的粘合剂，在所述晶片上固化所述光可固化的粘合剂形成粘结层，在每个半导体芯片的第一主面与各侧面之间的过渡部位形成凹处，将金属层布置到第二主面上和布置到所述多个侧面上，其中所述金属层不被沉积到所述凹入内的弯曲表面上，本发明通过执行后表面研磨，然后在透光支撑件上切割半导体晶片，以将半导体晶片分为半导体芯片的一系列步骤，通过粘结层在硬的透光支撑件上固定半导体晶片，由此晶片可以被研磨至非常小的厚度，而不导致任何损坏，以及也可以被切割，而不产生碎屑。